엔비디아가 차세대 AI(인공지능) 반도체 '블랙웰'에 액체를 활용한 냉각 방식을 본격 도입하겠다고 밝힌 가운데, 국내 정유업계도 관련 시장 선점을 위해 분주히 움직이고 있다.
여기에 최근 엔비디아까지 차세대 AI 반도체인 블랙웰에 기존 공랭식 대비 발열 통제 효율을 높인 액체냉각(액침냉각) 방식을 적용할 뜻을 밝혀 관련 시장이 예상보다 더 빠르게 성장할 것으로 기대받고 있다.
올해 하반기엔 데이터센터 액침냉각 제품을 상용화에도 성공했다.
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