해당 소식통은 미국 퀄컴과 대만 미디어텍 간 플래그십 스마트폰 관련 칩 개발 경쟁에 따른 내년 상반기 TSMC의 5나노 공정 가동률 전망을 이같이 밝혔다.
다른 소식통은 AI칩 선두주자 엔비디아가 올해 연말까지 블랙웰 시리즈 B200을 20만개 생산하고 내년 3분기에 4나노를 채택한 B300(B200 울트라)과 B300A(B200A 울트라)를 출시할 예정이라고 설명했다.
한 관계자는 현재 100% 가동되는 TSMC의 첨단 공정이 3·4·5 나노로 7나노 생산 시설 가동률은 약 60%라면서 중국 수출 제한이 되면 7나노 공정의 가동률이 낮아질 것이라고 설명했다.
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