삼성전자, 충남 천안에 반도체 설비 증설한다

삼성전자 대규모 반도체 패키징 공정 설비가 2027년까지 충남 천안에 설치된다.

도는 삼성전자가 천안 반도체 패키징 공정 설비에서 HBM을 생산하며 글로벌 최첨단 반도체 시장 주도권을 확보할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

이어 "삼성전자가 치열한 전세계 반도체 시장에서 글로벌 탑티어 기업으로 선전하고 있다.이번 투자로 글로벌 반도체 시장 주도권을 확보하고, 반도체 강국 대한민국의 위상을 더욱 공고히 할 것으로 기대한다"며 "기업과 지역의 상생은 힘쎈충남의 경제 성장 핵심 모델로 삼성이 충남에서 더 많이 성장하고, 더 크게 발전할 수 있도록 기업과 지역이 함께 상생하는 기업하기 좋은 정책을 펼치겠다"고 했다.