천안시-삼성전자, 반도체 패키징 공정 설비 증설 협약

천안시는 12일 충청남도, 삼성전자와 천안3일반산업단지 내 반도체 패키징 공정 설비 증설을 위한 투자협약을 체결했다.

협약에 따라 삼성전자는 2027년까지 천안 제3산업단지 내 삼성디스플레이 28만㎡ 부지를 임대해 최첨단 반도체 패키징 공정 설비를 구축하고, 인공지능(AI) 반도체 등에 필요한 고대역폭 메모리(HBM)를 생산할 예정이다.

삼성전자는 이번 공정 설비 증설을 통해 인공지능(AI), 데이터센터, 슈퍼컴퓨터 등 방대한 데이터 처리를 위한 고대역폭 메모리(HBM) 제품을 양산하고 반도체 산업의 핵심인 패키징 기술을 발전시켜 글로벌 반도체 시장의 주도권을 강화할 계획이다.