에이직랜드, 대만 이지스테크놀로지와 글로벌 AI 서버 칩 공동 개발 협력

에이직랜드(445090)가 대만 이지스테크놀로지와 손잡고 고성능 데이터센터 시장을 공략한다.

주문형반도체(ASIC) 디자인솔루션 대표기업 에이직랜드(445090)가 차세대 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅 반도체 솔루션 기업 이지스테크놀로지(Egis Technology Inc, 이하 이지스)와 AI HPI(High-Performance Computing) 서버칩 공동 개발 협력을 위한 전략적 파트너십 계약을 체결했다고 6일 밝혔다.

이지스는 차세대 AI 및 고성능 컴퓨팅 기술에 적합한 반도체 솔루션을 제공하며 칩렛 아키텍처와 같은 혁신적인 기술을 통해 글로벌 시장에서 경쟁력을 높여가고 있는 회사다.