16단 HBM부터 유리 기판까지···SK, AI 혁신 기술 총망라

SK그룹이 4일 서울 강남구 코엑스에서 'SK AI 서밋(Summit) 2024'를 개최한 가운데 HBM(고대역폭 메모리), 글라스(유리) 기판 등 AI 시대를 이끌어가기 위한 혁신 제품을 최초로 전시했다.

이날 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 'SK AI 서밋' 기조연설을 통해 "라마3 모델로 16단 제품을 트레이닝 한 결과 12단 제품 대비 학습 분야에서 18%, 추론 분야에서는 32% 성능이 향상됐다"며 "향후 당사의 AI 메모리 위상을 더욱 공고히 해줄 것으로 기대된다"고 말했다.

SK그룹은 SKC의 자회사인 앱솔릭스를 통해 유리 기판 상용화를 앞두고 있다.