SK하이닉스가 차세대 HBM(고대역폭메모리) HBM3E 16단 제품을 세상에 공개했다.
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 4일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋(Summit) 2024’에서 ‘차세대 AI 메모리의 새로운 여정, 하드웨어를 넘어 일상으로'를 주제로 한 기조 연설에 나선 가운데 이 자리에서 현존 HBM 중 최대 용량(48GB)을 지닌 16단 HBM3E 개발을 세계 최초로 공식화했다.
곽 사장은 최태원 SK 회장, 유영상 SK텔레콤 CEO 등 SK그룹 최고경영진과 주요 빅테크, AI 업계 유력인사들이 참석한 이날 행사에서 시간의 흐름에 따른 메모리의 개념 변화를 설명하고, AI 시대를 이끌어 가고 있는 SK하이닉스의 기술력과 제품을 소개했다.
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