[인사이트] 엔비디아 HBM 삼국지는 HBM3E 12단... 진짜는 HBM4
엔비디아 GPU 대상 HBM3E 8단 ‘SK하이닉스 독주와 마이크론의 진입’ B200울트라에 붙을 HBM3E 12단 퀄 누가 받았나? 설계 문제 깨달은 삼성전자 전공정을 엎어 버리다 하이브리드 본딩 적용 시점이 재차 반도체 장비 모멘텀 최근 반도체 업계에선 엔비디아 HBM3E 8단 납품과 관련해 전쟁을 치르고 있습니다.
삼성전자는 지난 9월에 전공정을 갈아엎고 새로운 DRAM으로 내년 4분기를 목표로 투자에 들어갔다고 합니다.
삼성전자는 1a 공정에서 하고요.
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