장덕현 삼성전기 대표이사 사장은 30일 내년 투자 계획에 대해 "가동률이 높은 적층세라믹커패시터(MLCC) 캐파(생산능력)를 증설해야 할 것 같다"고 밝혔다.
공식적으로 필리핀 생산법인의 MLCC 캐파 확대 계획을 언급한 것은 이번이 처음이다.
이와 함께 AI 가속기용 첨단 반도체 기판(FCBGA·플립칩 볼그리드 어레이) 공급 계획도 밝혔다.
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