[컨콜 종합] 삼성전기, AI·서버·전장 무기로 선방… 4분기도 개선세 지속

삼성전기는 지난해 동기와 직전 분기 대비 △AI △서버 △전장 부문의 성장으로 AI용 적층형세라믹커패시터(MLCC)와 전장용 카메라 모듈, 서버용 반도체 패키지기판 등 고부가 제품 공급이 늘었다고 설명했다.

또한 삼성전기는 중장기 성장동력으로 손꼽히는 실리콘 커패시터와 하이브리드 렌즈 등에 대해 "실리콘 커패시터는 인공지능(AI) 등 고성능 반도체 패키지 기판용을 중심으로 4분기부터 글로벌 반도체 업체향으로 양산을 시작한다"며 "2025년부터 국내외 고객사로 다변화해 공급을 확대할 계획이다"고 밝혔다.

삼성전기는 "4분기에는 외부 환경 불확실성으로 전분기 대비 약세 가능성이 있으나, 고부가 MLCC와 FCBGA 등의 성장 추세는 이어질 것으로 전망된다"며 "내년도에는 AI 서버의 고성장세 지속, PC 및 스마트폰에서의 온디바이스 AI 확산, 전장용 MLCC 사업 확대 등으로 전년 대비 성장할 것"이라고 밝혔다..