[컨콜] SK하이닉스 “내년 상반기 HBM3E 비중 HBM3 넘어설 것···수요 증가 예상보다 빨라”

SK하이닉스가 HBM3E 제품의 수요 증가세가 예상보다 빠르게 진행되고 있다고 밝혔다.

SK하이닉스는 “HBM은 일반 D램과 다르게 장기계약 구조로, 2025년 고객 물량과 가격 협의가 대부분 완료되었기어 수요측면에서 가시성이 매우 높다”며 “내년 HBM 수요는 AI칩 수요증가와 고객들의 지속적인 AI투자 확대 의지가 확인되고 있는 만큼 예상보다 늘어날 것으로 전망한다”고 전했다.

그러면서 “HBM신제품 개발에 필요한 기술 난이도는 점차 증가하고 있고 이에 따라 수율로스, 고객인증 여부 등 여러 요인들을 감안하면 메모리 업계가 고객이 요구하는 품질을 적기에 공급하는 것이 쉽지 않을 것”이라며 “수요측면에서 업사이드 사능성, 공급측면에서 다운사이드 가능성이 높기에 내년에도 공급보다 수요가 강한 상황이 지속될 것”이라고 전망했다.