젠슨 황 "TSMC와 불화설은 '가짜뉴스'…블랙웰 설계 결함 해결"
엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 최첨단 인공지능(AI) 칩셋 블랙웰에 설계 결함이 있었지만 오랜 파트너사인 TSMC의 도움으로 해결됐다고 23일(현지시간) 밝혔다.
로이터통신에 따르면 젠슨 황은 이날 덴마크에서 열린 신형 슈퍼컴퓨터 출시 행사에서 "블랙웰에 설계상 결함이 있었다"면서 "기능은 좋았지만 설계 결함으로 인해 수율이 낮았다.
엔비디아는 지난 3월 블랙웰 칩을 공개하면서 2분기에는 출시할 수 있다고 밝혔으나 출시가 지연되면서 메타, 알파벳, 구글, 마이크로소프트 등 고객사들을 기다리게 했다.
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