[르포] HBM 등 AI메모리 기술 뽐낸다··· 삼성·SK, '반도체대전'서 격돌
관계자들은 5세대 고대역폭메모리(HBM) 최선단 제품인 HBM3E 12단을 이처럼 쌀 한톨의 무게와 비교해 제품 설명을 이어가면서 관람객들의 발길을 붙잡았다.
삼성전자 부스에선 AI(인공지능) 시대를 주도할 핵심 메모리 제품과 스토리지 솔루션을 전시하고 있다.
한국반도체산업협회는 ‘AI 반도체와 최첨단 패키지 기술의 융합’이라는 주제로 오는 25일까지 반도체 대전을 개최한다.
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