'반도체대전'의 삼성·SK, HBM부터 패키징까지 기술 망라
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'반도체대전'의 삼성·SK, HBM부터 패키징까지 기술 망라

국내 최대 규모 반도체 전시회 ‘제26회 반도체대전(SEDEX 2024)’가 ‘AI 반도체와 최첨단 패키지 기술의 융합’이라는 주제로 23일 코엑스에서 개막됐다.

한국반도체산업협회에 따르면 올해 반도체대전은 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 국내 대표 반도체 제조사를 포함해 설계, 소재‧부품‧장비 등 국내 반도체 생태계를 이루는 관련 기업 280개사 700부스 규모로 열린다.

최근 반도체경기가 어려운 상황임에도 불구하고 삼성전자, SK하이닉스 등 대기업 뿐만아니라, 국내 중소·중견 기업들도 참여해 반도체 관련 이공계 학생 19명에게 장학금(인당 1000만원)을 지원할 예정이다..

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