SEMI "내년 실리콘 웨이퍼 출하량 9.5%↑…HBM이 성장 주도"
반도체 제조 핵심 소재인 실리콘 웨이퍼 출하량이 내년에 10% 가까이 성장할 것이라는 분석이 제기 됐다.
더 많은 웨이퍼가 필요한 고대역폭 메모리(HBM)의 성장세와 어드밴스드(고급) 패키징 기술이 접목되는 새로운 애플리케이션 등이 웨이퍼 출하량 증가를 견인할 것으로 전망됐다.
디스크 모양의 실리콘 웨이퍼는 1인치에서 12인치까지 다양한 직경으로 생산되며 반도체 칩 생산을 위한 기판 소재로 쓰인다.
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