㈜두산이 23∼25일(현지시간) 대만 타이베이에서 열리는 '대만전자회로기판 박람회'(TPCA Show Taipei)에 참가한다고 23일 밝혔다.
두산은 이번 대만 전시회에서 인공지능(AI)가속기, 고속 통신, 광모듈 등의 핵심 소재로 사용할 수 있는 다양한 동박적층판(CCL)을 소개할 예정이다.
대만은 고속 네트워크 통신, AI, 광모듈 관련 전자회로기판(PCB) 기업들이 다수 포진해 두산이 집중하는 핵심 시장 중 하나다.
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