인공지능(AI)향 메모리 반도체 수요가 증가하는 가운데 내년 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 HBM3와 HBM3E 제품이 주류로 떠오를 것이란 전망이 나왔다.
HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고대역폭 메모리다.
트렌드포스는 삼성전자(005930) 와 SK하이닉스(000660) , 미국 마이크론 등이 내년 1분기에 HBM3E 샘플을 출하할 것이라고 관측했다.
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