LG이노텍, 필름형 반도체 기판 ‘2메탈COF’로 XR 시장 공략
2메탈COF는 기존의 단면 COF를 업그레이드한 제품으로 기존 COF가 한쪽 면에만 회로를 구현했다면, 2메탈COF는 양면에 회로를 형성해 고집적 제품을 만든 것이 특징이다.
얇은 필름에 ‘마이크로 비아 홀’이라는 구멍을 세밀히 가공하고 양면에 초미세 회로를 구현했는데, 이는 전자기기 간 신호를 보다 빠르게 전달하는 것은 물론 초고화질 화면도 구현이 가능하다.
LG이노텍은 독보적인 초미세 회로 형성 기술을 적용해 2메탈COF의 회로 직접도를 2배 높이면서 두께는 최소화했다.
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