​SK하이닉스, CES 2023서 '차세대 메모리' 대거 공개

SK하이닉스가 세계 최대 정보기술(IT) 전시회 CES 2023에서 차세대 메모리반도체를 선보인다.

이와 함께 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에 적합한 차세대 메모리 제품으로 △현존 최고 성능의 D램인 ‘HBM3’ △메모리에 연산 기능을 더한 프로세싱인메모리(PIM) 기술이 적용된 ‘GDDR6-AiM’ △메모리 용량과 성능을 유연하게 확장한 ‘컴퓨트익스프레스링크(CXL) 메모리’ 등을 전시한다.

윤재연 SK하이닉스 부사장(NAND상품기획담당)은 “서버 고객의 페인 포인트(불편함을 느끼는 지점)를 해결해줄 수 있는 SSD 제품을 CES라는 세계 최대 규모 행사에서 선보이게 돼 자랑스럽다”며 “자체 개발한 컨트롤러와 펌웨어를 탑재한 초고성능 제품을 기반으로 회사의 낸드 사업 경쟁력이 한층 강화될 것으로 기대한다”고 말했다.