LG이노텍은 'CES 2023'에서 처음으로 오픈 부스를 마련하고 '미래를 여는 혁신의 시작(LG Innotek Where Innovation Starts)'이라는 콘셉트를 앞세워 차세대 혁신 기술이 적용된 전장부품 신제품을 대거 공개한다고 15일 밝혔다.
LG이노텍은 그 동안 고객사만 초청해 제품을 소개하는 비공개 전시 형태로 CES에 참가해왔다.
LG이노텍 관계자는 "5G 통신 필수 부품으로 평가받는 안테나인패키지(AiP)와 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)용 기판과 더불어 올 초 신규 진출을 선언한 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)가 이번 전시에서 소개될 것"이라며 "주요 고객사들이 북미 지역에 밀집해 있는 만큼 CES가 신규 고객사를 확보하는 데 핵심 역할을 할 것으로 기대된다"고 밝혔다.
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