한화세미텍, '첨단 패키지장비 개발센터' 신설···반도체 장비 시장 공략
최근 SK하이닉스와 'TC(열압착)본더' 공급 계약을 체결하며 AI(인공지능) 반도체 밸류체인에 합류한 가운데 시장 공략에 속도를 높이겠다는 의지로 풀이된다.
세부적으로 한화세미텍은 차세대 반도체 장비 개발 전담 조직 '첨단 패키징장비 개발센터'를 신설하는 한편, 기술 인력을 대폭 증원했다.
개발센터는 하이브리드본딩 등 신기술 개발에 집중한다.
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