곽노정 SK하이닉스 사장 "내년 HBM 물량, 상반기 고객과 협의 마무리"

SK하이닉스가 내년 고대역폭메모리(HBM) 물량은 올해 상반기 중 고객과의 협의를 마무리할 예정이라고 밝혔다.

이어 "AI 학습과 추론에 필요한 고용량 기업용 SSD(eSSD) 수요도 큰 폭으로 증가해 내년 eSSD 시장은 2023년 대비 약 3.5배 성장할 것으로 보인다"고 덧붙였다.

그러면서 "오히려 신규 스타트업의 시장 진입이 가속화하고, 성능이 우수한 서비스가 늘어나면 AI 칩 수요는 빠르게 증가할 것으로 예상한다"며 "각 수요에 최적화된 칩 생태계가 활성화되면 중장기적으로 AI 메모리 수요는 증가할 것"이라고 부연했다.