찢어지지 않는 자가 치유 소재 개발…소프트 로봇 등에 적용

한국연구재단은 서울대 화학부 강지형 교수 연구팀이 잘 찢어지지 않으면서도 유연한 고성능 자가 치유 소재를 개발했다고 4일 밝혔다.

최근 소프트 로봇과 플렉서블(유연한) 전자 기기 등 분야에서 신축성 전자기기 사용이 늘면서 유연하면서도 높은 기계적 강도를 갖는 자가 치유 소재에 대한 연구가 활발히 이뤄지고 있다.

연구팀은 친수성 고분자 물질로 높은 이온 전도성을 갖는 '폴리카프로락톤'(PCL)에 고분자 내 결합이 끊어져도 스스로 복구할 수 있는 '방향족 이황화 결합' 등을 도입하는 방법으로 이온성 환경에서도 높은 기계적 강도와 자가 치유 능력이 있는 신축성 자가 치유 고분자 소재를 개발했다.