새 먹거리 FC-BGA...삼성전기 비중 50% 늘린다
삼성전기는 2026년까지 서버, AI, 전장, 네트워크 등 고부가 FC-BGA 제품의 비중을 50% 이상으로 확대할 계획이다.
반도체기판을 만들기 위해 필요한 핵심 기술은 ′미세 가공 기술′ 과 ′미세 회로 구현′이다.
삼성전기는 반도체기판 분야에 1조9000억원을 투자해 부산과 베트남 신공장을 첨단 하이엔드 제품 양산기지로 운영하고 있다.
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