삼성전자 "후면전력공급 기술 적용한 2나노, 수율 손실 없다"
삼성전자가 신기술 BSPDN(후면전력공급)을 적용한 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정이 수율 부문에서 손실이 없다고 공표했다.
삼성전자 외에도 TSMC, 인텔 등 선단공정 파운드리(반도체 위탁생산) 업체들은 모두 2나노부터 후면 전력 공급 기술을 적용한다.
삼성전자는 BSPDN을 이용할 경우 기존 FSPDN(전면전력공급) 대비 전력 효율을 높일 수 있다고 밝혔다.
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