'반도체 패키징 전문가' 이강욱 SK하이닉스 부사장, 한국인 최초 EPS 어워드 수상
SK하이닉스는 PKG 개발 담당 이강욱 부사장이 '전기전자공학자협회(IEEE) 전자패키징학회(EPS) 어워드 2024'에서 한국인 최초로 '전자제조기술상'을 받았다고 31일 밝혔다.
전자제조기술상은 전자 및 반도체 패키징 분야에서 탁월한 업적을 이룬 사람에게 주어지는 상이다.
EPS는 이 부사장이 20년 넘게 글로벌 학계 및 업계에서 3차원 패키징 및 집적회로 분야에 대한 연구·개발 활동을 하면서 AI(인공지능) 메모리인 HBM(고대역폭 메모리) 개발 및 제조 기술 발전을 이끈 공로가 크다고 봤다.
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