AMD 3나노부터 삼성 기술 채택 계획 언급...이미 HBM에 협력 중 HBM은 SK하이닉스, 파운드리는 TSMC에 밀리던 삼성전자의 반전 계기.
앞서 삼성전자는 지난해 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’에서 5나노 핀펫 공정 대비 3나노 GAA의 성능이 30% 높고, 전력 소모량은 50% 낮다고 밝힌 바 있다.
이미 AMD는 삼성전자로부터 HBM3E를 공급받고 있는데 파운드리 공정에서도 삼성 기술을 택하게 되면서 AI 반도체 시장에서 양사의 협업이 보다 탄력을 받을 것이란 전망이 나온다.
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