SK하이닉스 "패키징 기술, 반도체 패권경쟁 핵심"

11일 최 부사장은 자사 뉴스룸에 공개된 인터뷰를 통해 "P&T 기술 혁신은 반도체 패권 경쟁을 가르는 핵심 요소로 부상하고 있다"며 "고성능 칩 수요가 폭증하는 인공지능(AI) 시대에 첨단 패키징 기술로 최고 성능 메모리를 개발하는 데 기여하겠다"고 말했다.

최 부사장은 지난 30년간 메모리 반도체 패키징 연구 개발에 매진하며, 최근 고대역폭메모리(HBM)로 대표되는 AI 메모리의 핵심 기술로 부상한 이 분야를 이끌고 있다.

최 부사장은 "AI 시대에 발맞춰 SK하이닉스는 다양한 기능, 크기, 형태, 전력 효율 등 고객이 원하는 성능을 갖춘 '시그니처 메모리'에 집중하고 있다"며 "이를 구현하기 위해 HBM 성능의 키 역할을 하는 TSV, MR-MUF 등 기술을 고도화하면서, 메모리-비메모리 등 이종 간 결합을 도와 새로운 유형의 반도체 개발에 기여하게 될 칩렛, 하이브리드 본딩 등 다양한 어드밴스드 패키징 기술을 개발하는 데 주력하고 있다"고 강조했다.