차세대 HBM 과시한 삼성·SK…엔비디아 GTC서 승자는
그중에서도 엔비디아 주력제품인 그래픽처리장치(GPU)에 필요한 고대역폭메모리(HBM) 등 AI용 메모리반도체를 만드는 삼성전자와 SK하이닉스는 미래 기술, 제품 성능을 공개하며 글로벌 주요 메모리기업으로서 입지를 다졌다.
젠슨 황 엔비디아 CEO가 ‘GTC 2024’ 삼성전자 부스를 찾아 HBM3E 12H 제품에 사인을 했다.
HBM을 이어 차세대 반도체로 꼽히는 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL)와 지능형 반도체(PIM) 기술개발 현황도 소개됐다.
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