TSMC 연초부터 '희색'…애플, 첨단 패키징 제품도 대량 주문

15일 연합보 등 대만언론은 소식통을 인용해 TSMC가 생산 제품군의 성능 업그레이드에 나선 애플과 이같은 공급계약을 맺었다고 보도했다.

다른 관계자는 현재 애플이 TSMC의 InFO(Integrated Fan-Out) 및 CoWoS 등 2.5D 첨단 패키징 공정 제품을 주로 발주하고 있으나 올해 난도가 최고인 고가의 3D SoIC(System On Intergrated Chips) 첨단 패키징으로 주문을 확대할 가능성이 높다고 전망했다.

앞서 대만언론은 지난 8일 TSMC가 애플, 엔비디아, 인텔, 퀄컴, 브로드컴, 미디어텍 등 6대 고객사 수주 확대에 힘입어 3나노 공정 증설에 박차를 가하고 있다고 보도했다.