삼성전자, 美에 차세대 3D D램 연구개발 조직 신설
삼성전자가 미국 실리콘밸리에 있는 반도체 미주총괄(DSA)에 최첨단 연구개발 조직을 신설해 초격차 기술 경쟁력 확보에 나섰다.
28일 관련 업계에 따르면 삼성전자는 최근 DSA에 차세대 3차원(3D) D램 개발에 주력할 조직을 만들었다.
삼성전자는 지난 2013년 세계 최초로 3차원 수직구조 낸드(3D V-NAND) 상용화에 성공한 경험을 바탕으로 D램에서도 3차원 수직 구조 개발 선점을 목표로 하겠단 계획이다.
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