美 엔비디아, 최신 AI 칩 H200 공개…"출력 속도 H100 두 배"
인공지능(AI) 반도체 부문 선두 주자인 미국의 엔비디아가 최신 AI 칩을 내놓았다.
아울러 이 칩은 H200 GPU와 암(Arm) 기반 프로세서를 결합한 'GH200'이라는 칩과 엔비디아의 컴퓨팅 플랫폼인 HGX의 서버 구성에 사용될 수 있다고 전했다.
이에 따라 출시를 앞둔 미 반도체 기업 AMD의 MI300X 칩과 경쟁이 예상된다.
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