'반도체 전설'과 손잡은 삼성전자, 美 테일러 공장서 '차세대 AI 칩' 생산
4일 업계에 따르면 텐스토렌트는 2일(현지시각) '차세대 AI 칩렛 반도체'를 삼성전자 미국 텍사스 테일러 파운드리 공장의 4나노미터(㎚·10억분의 1m) 첨단 공정으로 양산한다고 밝혔다.
텐스토렌트는 2016년 설립된 캐나다 AI 반도체 기업이다.
텐스토렌트는 삼성전자의 최첨단 4나노 4세대 공정인 'SF4X'를 이용해 차세대 'AI 칩렛 반도체'를 만들 계획이다.
뉴스픽의 주요 문장 추출 기술을 사용하여 “아이뉴스24” 기사 내용을 3줄로 요약한 결과입니다. 일부 누락된 내용이 있어 전반적인 이해를 위해서는 본문 전체 읽기를 권장합니다.
