"폭탄투하", "화가 치민다"…삼성·브로드컴 협상 막후 살펴보니

반대로 삼성전자는 '생산라인 차질이 우려된다', '가진 카드가 없다'며 브로드컴에 끌려다니는 모습을 보였다.

21일 공정위 등에 따르면 브로드컴은 2019년 삼성전자가 부품 공급 다원화 전략에 따라 갤럭시 S20에 브로드컴 경쟁사인 코보의 OMH PAMiD(통신 신호 품질을 향상하는 RFFE 부품들을 결합한 모듈)를 탑재하자 삼성전자에 여러 차례 불만과 실망을 표현했다.

삼성전자는 처음에는 RFFE와 커넥티비티 부품 모두 LTA 체결이 어렵다는 입장(2020년 2월 24일)이었으나, 이런 압박에 못 이겨 2020년 3월 27일 연간 7억6천만달러 이상 브로드컴의 RFFE 및 커넥티비티 부품을 구매하는 계약에 서명했다.