삼성이 지난 7일 현대자동차에 공급키로 한 차량용 프로세서 고급 차량용 인포테인먼트(IVI) 시스템을 위한 3세대 반도체 칩이다.
관계자에 따르면 현대차는 삼성에 ADAS 칩, IVI 칩, 통신연결용 칩 설계를 요청한 것으로 알려졌으며 지난해 말부터 삼성전자 LSI 사업부와 함께 엑시노스 오토 V920 반도체 칩을 설계에 착수했다.
여기서 생산되는 반도체 칩은 현대차가 오는 2025년 출시할 차세대 차량의 인포테인먼트 시스템에 적용될 예정이다.
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