HD현대마린솔루션, 이번 주 공모 청약...공모가 상단 시총 3.7조 달해
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HD현대마린솔루션, 이번 주 공모 청약...공모가 상단 시총 3.7조 달해

다음 주(22∼26일)에는 HD현대마린솔루션이 기업공개(IPO)를 위해 일반 투자자를 대상으로 공모주 청약을 진행한다.

아울러 코스닥시장 상장을 추진 중인 코칩, 민테크, 디앤디파마텍도 다음주 일반 청약에 나선다.

▲ HD현대마린솔루션, 25∼26일, 희망 공모가액 7만3300∼8만3400원.

뉴스픽의 주요 문장 추출 기술을 사용하여 “아시아타임즈” 기사 내용을 3줄로 요약한 결과입니다. 일부 누락된 내용이 있어 전반적인 이해를 위해서는 본문 전체 읽기를 권장합니다.

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