SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4 12단’ 샘플 공개···AI 반도체 시장 정조준

[사진=SK하이닉스]

[이뉴스투데이 김진영 기자] SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 6세대인 HBM4 12단 샘플을 공개했다.

SK하이닉스는 인공지능(AI)용 초고성능 D램인 'HBM4 12단' 샘플을 세계 최초로 주요 고객사들에 제공했다고 19일 밝혔다. 샘플을 공급한 고객사는 미국 빅테크 기업인 엔디비아, 브로드컴 등으로 추정된다.

SK하이닉스는 "HBM 시장을 이끌어온 기술 경쟁력과 생산 경험을 바탕으로 당초 계획보다 조기에 HBM4 12단 샘플을 출하해 고객사들과 인증 절차를 시작한다"며 "양산 준비 또한 하반기 내로 마무리해, 차세대 AI 메모리 시장에서 입지를 굳건히 하겠다"고 말했다.

이번 HBM4 12단 제품은 용량과 속도 면에서 세계 최고 수준이라는 게 SK하이닉스의 설명이다. HBM4 12단은 AI 연산에 최적화된 세계 최고 수준의 대역폭과 용량을 갖춘 제품이다. 속도는 초당 2테라바이트(TB) 이상의 데이터를 처리할 수 있도록 구현했다. 이는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB 기준) 400편 이상을 1초 만에 처리할 수 있는 속도로 기존 HBM3E 대비 60% 이상 빨라졌다.

이어 HBM3E에서 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 HBM 12단 기준 최고 용량인 36GB를 구현, 칩의 휨 현상을 제어하고 방열 성능도 높여 제품의 안정성을 극대화한 것이다.

HBM4는 엔비디아뿐만 아니라 구글, AMD, 퀄컴 등 AI 반도체 기업들도 도입을 검토하고 있다. AI 연산량을 감당할 차세대 메모리 반도체로 주목받으면서 AI 반도체 시장의 주도권을 결정할 핵심 요소가 될 전망이다.

SK하이닉스는 2013년 HBM 기술을 개발하고, 2015년 세계 최초로 HBM을 양산했다. 이후 2022년과 2024년에 각각 HBM3와 HBM3E 12단을 연이어 출시하며 시장을 선도했다. 특히 엔비디아의 블랙웰 그래픽처리장치(GPU)에 HBM3E 12단을 단독 공급하며 글로벌 AI 반도체 시장에서 입지를 확고히 했다.

김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장은 "고객들의 요구에 맞춰 꾸준히 기술 한계를 극복하며 AI 생태계 혁신의 선두 주자로 자리매김했다"며 "업계 최대 HBM 공급 경험에 기반해 앞으로 성능 검증과 양산 준비도 순조롭게 진행할 것"이라고 말했다.