19일 업계에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개최한 ‘GTC 2025’에서 올해 하반기 ‘블랙웰’ 업그레이드 버전, 내년 하반기 ‘루빈’, 오는 2027년 ‘루빈 울트라’, 2028년 ‘파인먼’ 등 차세대 AI 칩을 차례로 선보이겠다고 말했다.
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같은 날 SK하이닉스는 세계 최초 HBM4 12단 샘플 출하 소식을 알렸다. SK하이닉스 관계자는 “당초 계획보다 조기에 HBM4 12단 샘플을 출하해 고객사들과 인증 절차를 시작한다”며 “양산 준비는 하반기 내로 마무리하겠다”고 했다. 관심이 모아지는 것은 황 CEO가 이날 공개한 루빈부터 HBM4를 처음 탑재한다는 점이다. 루빈에 SK하이닉스의 HBM4를 탑재할 게 유력한 셈이다.
삼성전자는 아직 HBM3E마저 엔비디아 공급망에 진입하지 못했고, 마이크론은 2년 내 HBM4 양산을 목표로 세웠다. 엔비디아에 이어 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) TSMC와 협업까지 나선 SK하이닉스가 HBM4 시장에서 한발 앞서나가고 있는 것이다.
삼성전자 역시 절박함 속 결연한 의지를 드러냈다. 전영현 삼성전자 반도체(DS)부문장 부회장은 이날 경기 수원컨벤션센터에서 열린 주주총회에서 “빠르면 올해 2분기, 늦으면 하반기부터 HBM3E 12단 제품을 램프업(생산량 확대) 시킬 것”이라며 “HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 차세대 HBM에서 실수를 범하지 않도록 계획대로 준비하고 있다”고 말했다. 최근 이재용 회장의 ‘사즉생’ ‘독한 삼성인’ 메시지 이후 조직 내 긴장감은 더 높아지는 기류다. 전 부회장은 AI 메모리 초기 대응이 늦었음을 인정하면서 “올해를 근원 경쟁력 회복의 해로 만들 것”이라고 했다.
한편 이날 삼성전자는 올해 사업전략을 주주들에게 공유하고 주주와의 대화 시간을 별도로 운영하는 등 주주들과 소통 강화 의지를 드러냈다.
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