21일 연합뉴스에 따르면 미국 상무부는 20일(현지시간) 예비거래각서 체결과 실사에 이어 반도체법에 의거해 이 같은 보조금을 삼성전자에 지급한다고 발표했다.
이는 4월 예비거래각서(PMT) 서명 당시 발표한 64억달러(약 9조2000억원) 대비 26% 줄어든 액수다.
보조금은 삼성전자의 반도체 생산시설 구축에 쓰인다. 현재 이 회사는 텍사스주 중부에 위치한 시설을 최첨단 칩 개발·생산 기지로 전환하는 데 투입될 예정이다.
지나 러몬도 미국 상무부 장관은 "삼성에 대한 투자로 미국은 세계 5대 최첨단 반도체 제조업체가 모두 진출한 유일한 국가가 됐다"면서 "최첨단 반도체의 안정적인 공급을 보장하고 양질의 일자리를 창출할 것"이라고 말했다.
PMT 서명 당시 삼성전자는 미국 텍사스주 테일러시에 170억달러를 투자해 건설 중인 반도체 공장의 규모와 투자 대상을 확대해 2030년까지 총 400억 달러 이상을 투자할 계획이었다.
다만 당시의 투자계획 대비 삼성의 시설투자 규모는 7.5%(30억달러) 감소했다. 이에 미국 정부의 부조금 액수도 내려간 것으로 보인다.
미국 상무부는 전날 SK하이닉스에 대해서도 최대 4억5800만달러(약 6600억원)의 보조금을 확정했다.
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