[M 투데이 이상원기자] 미국 상무부가 삼성전자에 대한 반도체 칩 보조금을 47억5천만 달러(약 6조8,851억 원)로 확정했다.
이는 지난 4월 맺은 예비거래각서(PMT)에서 명시된 64억 달러(9조2,768억 원)보다 약 26%가 줄어든 것이다.
미국 상무부는 20일(현지 시간) 칩스법에 의해 삼성이 향후 수년간 370억 달러(약 53조6300억 원) 이상을 투자해 텍사스주 중부에 건설 중인 반도체 생산 시설에 47억5천만달러, 텍사스 인스트루먼트에 16억 달러를 지급하는 구속력있는 계약을 체결했다고 밝혔다.
삼성은 성명을 통해 “전반적인 투자 효율성을 최적화하기 위해 중장기 투자 계획이 부분적으로 수정됐다”면서 “프로젝트 규모가 원래 계획했던 만큼 크지 않을 것”이라고 밝혔다. 또, “인센티브는 미국 정부와의 엄격한 협상을 통해 할당됐다”고 덧붙였다.
삼성은 지난 4월 PMT 서명 당시 현재 미국 텍사스주 테일러시에 170억 달러를 투자해 건설 중인 반도체 공장의 규모와 투자 대상을 2030년까지 총 400억 달러(57조9,800억 원) 이상을 투자할 계획이라고 밝혔다.
이 후 삼성는 투자계획을 수정, 시설투자 규모를 7.5% 가량 줄였고 미국 정부의 보조금 액수도 20% 이상 줄어든 것으로 보여진다.
지나 러몬도 미국 상무부 장관은 성명에서 “삼성의 투자 확정으로 미국은 세계 5대 최첨단 반도체 제조업체가 모두 진출한 유일한 국가가 됐다”고 밝혔다.
앞서 미국 상무부는 인텔에 78억6,600만 달러, 대만 TSMC에 66억 달러, 마이크론테크놀로지에 61억6,500만 달러, SK하이닉스는 총 9억5,800만 달러(1조3,871억 원)를 보조금 지원을 최종 확정했다.
Copyright ⓒ M투데이 무단 전재 및 재배포 금지
