정부, 美 반도체 수출통제 우려 대응 4.7조원 유동성 지원

[사진=연합뉴스, 그래픽=고선호 기자]

[이뉴스투데이 고선호 기자] 정부가 미국이 최근 첨단 반도체장비에 대한 수출통제 조치 개정안 여파에 대응하기 위해 내년 반도체 소재·부품·장비 기업에 4조7000억원 규모의 유동성을 지원키로 했다. 

산업통상자원부는 6일 오전 첨단산업정책관 주재로 6일 서울 강남구 한국기술센터에서 반도체장비 업계와 간담회를 열고 이 같은 내용을 골자로 한 지원방안을 논의했다고 밝혔다. 

이날 기업에서는 원익IPS, 주성엔지니어링, 테스, 세메스, 피에스케이, 브이엠, 오로스테크놀로지, 서플러스글로벌 등이, 기관 및 정부에서는 한국반도체산업협회, 무역안보관리원, 무역안보정책과장, 산업부 첨단산업정책관 등이 참석했다.

미국 상무부 산업안보국(BIS)은 지난 2일 중국 수출통제 대상 품목에 특정 고대역폭 메모리(HBM) 제품을 추가한다고 관보를 통해 밝혔다. HBM 수출통제는 오는 31일부터 적용된다.

정부는 우리 업계와 수시로 소통하며 의견을 수렴하고 이를 토대로 정부 간 협의 때 우리 입장을 충분히 전달하고자 노력하겠다는 입장이다.

이번 간담회에서 반도체 업계는 글로벌 무역안보 규범이 강화되는 만큼 이를 지키면서 새 대응전략을 모색하겠다면서 소부장 지원정책에 대한 정부의 지속적인 관심을 요청했다.

이에 정부는 추진 중인 반도체산업 지원정책을 설명하고 반도체 소부장 경쟁력을 높이기 위한 지원을 대폭 강화하겠다고 밝혔다.

우선 약 1조원 규모의 첨단반도체 테스트베드-트리니티 팹을 내년부터 본격 구축해 업계가 개발한 소부장 제품을 양산 팹과 동일한 환경에서 검증해 양산으로 이어지도록 뒷받침할 예정이다.

첨단기술 확보를 위해 첨단패키징 등 연구개발(R&D)을 적극 지원하고 사업화를 위한 투자도 강화할 계획이다.

산업부는 지난달 발표된 '반도체 생태계 지원 강화방안'에 따라 반도체 소부장 기업의 투자와 성장을 지원하고 저리대출 프로그램, 반도체 생태계 펀드 등 금융지원도 확대할 예정이다.

간담회에 참석한 기업들은 미국 신정부 출범 이후 정부가 업계의 이익을 보호하고 불확실성을 낮추는 데 힘써달라며 반도체 분야 연구인력의 근무 자율성을 높이기 위해 반도체 특별법의 조속한 통과를 위해 노력해줄 것을 요청했다.