반도체 패권을 쟁취하기 위한 수장들의 행보가 관심을 끌고 있다. 최태원 SK그룹 회장은 ‘슈퍼 갑’ 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)를, 이재용 삼성전자 회장은 ‘슈퍼 을’ ASML과 자이스 CEO를 만나 동맹을 강화하는 움직임을 보였다.
7일 업계에 따르면 앞으로 10년의 먹거리를 좌우할 반도체 사업 선점을 위해 수장들이 발 빠른 행보를 보이고 있다.
먼저 최태원 회장은 지난달 ‘슈퍼 갑’ 젠슨 황 CEO를 미국 실리콘밸리에서 만났다. 최 회장은 젠슨 황과 함께 찍은 사진을 SNS에 공유하며 친분을 과시하기도 했다.
젠슨 황은 인공지능(AI) 시장을 사실상 독점하고 있는 엔비디아의 수장이다. SK하이닉스와 삼성전자는 엔비디아의 AI 칩에 들어가는 메모리를 생산하고 있다. AI 시장 확대로 고대역폭 메모리(HBM) 수요가 급증하고 있는 가운데 SK하이닉스가 사실상 이를 독점 공급하며 엔비디아의 중요한 파트너가 되고 있다.
최 회장은 젠슨 황과의 만남에 대해 "오랫동안 본 사람이고, 모여서 같이 인사하고 밥 먹고 나오다 보니 회사 연감에 사인해서 주더라"며 "자기네 제품이 빨리 나오게 우리 연구개발(R&D)을 빨리 서두르라는 정도의 얘기를 했다"고 밝혔다.
HBM은 반도체 시장에서 차세대 먹거리로 꼽히고 있다. 7일 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 전체 D램 비트(bit) 용량에서 HBM이 차지하는 비중은 2023년 2%에서 올해 5%로 상승하고, 2025년에는 10%를 넘어설 것으로 전망된다. 더불어 매출 측면에서 HBM의 비중이 2023년 전체 D램의 8%에서 2024년 21%로 늘어나고, 2025년 30%를 상회할 것으로 예측되고 있다.
HBM 인기는 하늘을 찌르고 있다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사는 지난 2일 기자간담회에서 “HBM 물량은 올해뿐 아니라 내년 물량까지 완판된 상황”이라며 “최태원 회장의 글로벌 네트워킹이 각 고객사, 협력사와 긴밀하게 구축돼 있는 것이 AI 반도체 리더십을 확보하는 데 큰 역할을 했다”고 설명했다.
삼성전자도 HBM 주도권을 뺏기 위해서 안간힘을 쏟고 있다. 삼성전자는 최근 엔비디아의 HBM 반도체 수주를 위해 100명 단위의 대규모 태스크포스(TF)팀을 구성한 것으로 알려졌다. 삼성전자는 지난 3월 엔비디아의 ‘GTC 2024’ 콘퍼런스에서 차세대 HBM3E 12단 제품에 ‘젠슨 승인’이라고 적으며 기대감을 나타냈다. 젠슨 황도 이에 대해 “삼성전자 반도체가 테스트 중”이라고 언급했다.
이재용 회장은 지난해 5월 미국 출장 중에 젠슨 황을 만나기도 했다. 당시 일식집에서 찍은 사진이 공개되며 관심을 끌었다.
업계 관계자는 “시장에서는 아직 HBM 8단 메모리가 공급되고 있고, 올 연말쯤 HBM 12단의 수요가 있을 것으로 보인다”고 말했다.
이재용 회장은 HBM을 비롯한 파운드리(위탁생산) 시장 확대를 위한 반도체 초미세공정을 위한 ‘삼각동맹’에 심혈을 기울였다. 이 회장은 지난달 말 독일로 날아가 ‘슈퍼 을’로 불리는 ASML의 크리스토프 푸케 CEO와 자이스의 카를 람프레히트 CEO를 한자리에서 만났다. 반도체 초미세공정에서 주도권을 확보하기 위해 극자외선(EUV) 노광장비에 대한 협력 강화 차원이었다.
초미세공정을 위해 꼭 필요한 EUV는 ASML이 독점하고 있고, EUV 장비 1대에 자이스 부품이 3만개 이상 들어가는 것으로 알려졌다. 삼성전자는 ‘삼각동맹’을 통해 장비성능 개선, 생산 공정 최적화, 수율 향상 등을 협력하기로 했다.
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