경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장. / 사진=삼성전자
1일 업계에 따르면 경 사장은 지난달 26일 사내 경영 현황 설명회에서 "우리가 가진 역량을 잘 집결하면 충분히 할 수 있다"며 이 같이 말했다.
경 사장의 발언은 AI용 반도체인 HBM(고대역폭메모리)을 뜻하는 것으로 보인다. 최근 AI 시대 개화로 HBM 수요가 급증하는 가운데 해당 시장은 SK하이닉스가 선점하고 있다.
시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 53%, 삼성전자 35%, 마이크론 9% 순이다.
삼성전자는 이달부터 5세대 HBM인 HBM3E 제품 양산과 공급을 본격화하며 추격에 속도를 높인다. 삼성전자는 지난달 30일 실적발표 후 진행한 컨퍼런스콜에서 "HBM3E 8단 제품은 초기 양산을 시작했고 빠르면 2분기 말부터 매출이 발생할 것"이라며 "업계 최초로 개발한 12단 HBM3E 제품의 샘플을 공급 중이고 2분기 중 양산할 것"이라고 언급했다.
경 사장은 올해 1분기 반도체 사업이 호조를 보인 점에 대해선 "어려운 환경에서도 함께 노력해준 덕분에 흑자 전환에 성공했다"며 직원들에게 공을 돌렸다.
삼성전자는 올해 1분기 연결기준 영업이익이 전년동기보다 931.87% 급증한 6조6060억원을 기록했으며 반도체 사업을 맡고 있는 DS(디바이스설루션)부문은 영업이익 1조9100억원으로 5개 분기 만에 흑자 전환에 성공한 바 있다.
경 사장은 "2017년 이후 D램과 낸드, 파운드리, AP(애플리케이션프로세서)의 시장 점유율이 떨어지고 있는데 이것은 사업의 큰 위기"라며 "작년부터 새로운 기회가 시작되고 있는데 그 기회를 놓치지 않고 올해 반드시 턴어라운드해야 한다"고 강조했다.
이어 "시장 환경이 안정적일 때는 터닝포인트를 만들기 어렵다"면서 "AI로 대변되는 새로운 세상이 열리기 시작했고 지금이 터닝포인트를 만들 수 있는 최적의 시기"라고 말했다.
아울러 "AI를 활용한 B2B 비즈니스가 이제 곧 현실이 된다"며 "그전에 에너지 소비량은 최소화해야 하고 메모리 용량은 계속 늘어나야 한다. 데이터 처리 속도도 훨씬 효율화돼야 하는데 우리 회사가 이를 가장 잘 해결할 수 있다"고 전했다.
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