[컨콜] SK하이닉스 "하이브리드 본딩 적용 늦어진다…MR-MUF 16단까지 적용"

SK하이닉스는 25일 올해 1분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 “하이브리드 본딩 기술 적용 시점이 다소 늦어질 것으로 예상된다”며 “하이브리드 본딩 기술의 난이도를 고려했을 때 초기 도입 시점에는 생산성과 품질 리스크가 존재할 수 있기 때문에 기술 성숙도가 충분히 확보된 후에 적용하는 것이 HBM의 안정적인 공급과 원가 측면에서 유리할 것으로 보고 있다”고 설명했다.

그러면서 “회사는 경쟁력이 입증된 어드밴스드 MR-MUF 공정을 16단 HBM에도 적용할 예정”이라며 “생산 효율성이 높고 경쟁력 있는 제품 공급을 지속해 나갈 수 있을 것이라고 생각하고 있다”고 밝혔다.

전화평 기자 [e-mail]