상품기획실 김경륜 상무-D램개발실 윤재윤 상무, 삼성 뉴스룸 인터뷰
8단 제품보다 성능을 끌어올린 제품으로 업계 주도권 확보
[아시아타임즈=조광현 기자] 고대역폭메모리(HBM) 시장 점유율 회복을 노리는 삼성전자가 관련 시장의 게임 체인저가 될 ‘12단 HBM’ 개발에 성공했다. 기존에 통용되는 8단 제품보다 성능을 끌어올린 이 제품으로 업계 주도권을 확보한다는 전략이다.
HBM3E 12H D램 제품 이미지.(사진=삼성전자)
19일 삼성전자에 따르면 디바이스솔루션(DS)부문 HBM 담당 김경륜 상무와 D램개발실 윤재윤 상무는 최근 삼성전자 뉴스룸 인터뷰를 통해 삼성전자 HBM 사업 전략을 소개했다.
김 상무는 "초기 HBM 시장에서는 하드웨어의 범용성이 중요했지만, 미래에는 킬러 앱을 중심으로 서비스가 성숙하면서 하드웨어 인프라가 서비스별로 최적화되는 과정을 필연적으로 겪을 것"이라고 내다봤다.
그러면서 "데이터를 저장하는 코어 다이(core die)는 단일화하고, 패키지와 베이스 다이 다변화를 통해 대응할 예정"이라고 덧붙였다.
김경륜 상무.(사진=삼성전자)
그는 "공동 최적화의 필요성으로 인해 맞춤화 요구가 커질 것"이라며 "플랫폼화를 통해 공용 설계 부분을 극대화하고, 생태계 파트너 확대로 효율적으로 맞춤화 요구에 대응할 수 있는 체계를 만들 것"이라고 밝혔다.
김 상무는 "프로세서와 메모리 업체가 제품을 개별적으로 최적화해서는 범용 인공지능(AGI) 시대가 요구하는 미래의 혁신을 만들어 내기 어렵다는 업계의 공감대가 있다"며 "맞춤형 HBM은 AGI 시대를 여는 교두보"라고 강조했다.
이어 "삼성전자는 메모리, 파운드리, 시스템LSI, 어드밴스드 패키징(AVP) 등 종합 역량을 십분 발휘해 대응해 나갈 것이며 차세대 HBM 전담팀도 구성했다"며 "이는 업계에서 단시간에 따라올 수 없는 역량으로 효과가 클 것"이라고 기대했다.
삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 36GB(기가바이트) 용량을 구현한 HBM3E 12H(High·12단 적층) D램 개발에 성공했다.
윤재윤 상무.(사진=삼성전자)
이 제품에 대해 윤 상무는 “HBM은 제품 세대별로 일정 이상의 두께를 넘어설 수 없어 많이 쌓을수록 코어다이의 두께는 얇아지게 된다”며 “그러다 보면 칩의 휘어짐이나 깨짐 현상으로 조립 난도가 높아지고 열저항이 커지는 문제가 발생한다”고 말했다.
윤 상무는 “삼성전자는 어드밴스드 TC-NCF 기술을 통해 소재의 두께를 낮추고 칩 간격을 줄였고 동시에 신호 특성이 필요한 곳은 작은 범프를, 열 방출이 필요한 곳은 큰 범프를 목적에 맞게 적용했다”며 “이 덕분에 열특성을 강화하면서 수율도 극대화했다”고 자신감을 드러냈다. 범프란 칩 사이를 전기적으로 연결하기 위해 형성한 전도성 돌기를 말한다.
김 상무는 "36GB HBM3E 12H D램은 현재 시장의 주요 제품인 16GB HBM3 8H 대비 2.25배 큰 용량의 제품으로, 상용화되면 빠른 속도로 주류 시장을 대체해 나갈 것"이라고 기대했다.
이어 "기존보다 더 적은 수의 AI 서버로도 동일한 초거대 언어 모델(LLM)을 서비스할 수 있어 총소유비용(TCO)이 절감되는 효과가 있다"며 "이 때문에 고객의 기대는 매우 높다"고 했다.
Copyright ⓒ 아시아타임즈 무단 전재 및 재배포 금지
