삼성전자 美 반도체 보조금 9조 ‘잭팟’···역대 세 번째 규모

삼성전자 서초사옥. [사진=안경선 기자, 그래픽=고선호 기자]

[이뉴스투데이 고선호 기자] 삼성전자가 미국 정부로부터 당초 기대치를 웃도는 보조금을 받게 됐다. 특히 앞서 보조금 산정이 이뤄진 인텔과 TSMC보다도 높은 비율을 기록하며 괄목할 만한 성과를 기록했다는 평가다.

15일(현지시간) 미국 상무부 발표에 따르면 삼성전자에 대한 현지 투자 보조금은 64억달러(한화 약 8조8505억원)로, 이는 앞서 예상치인 60억달러를 훨씬 상회하는 금액이다.

이와 관련해 삼성전자는 미국 텍사스주 반도체 공장 투자 규모를 기존 170억달러(약 23조5000억원)에서 400억달러(약 55조3000억원) 이상으로 대폭 늘릴 방침이다. 추가 투자를 통해 건설 작업이 이뤄지고 있는 테일러시 공장 외에 반도체 생산시설 1곳을 더 증설할 계획으로, 해당 시설을 통해 첨단 패키징 시설과 연구개발(R&D) 시설을 확충할 것으로 보인다.

조 바이든 미국 대통령은 이날 별도 성명을 내고 “삼성의 대미 투자 발표는 ‘미국에 투자하라’는 어젠다와 한·미동맹이 미국 곳곳에서 기회를 창출하고 있음을 보여 주는 사례”라고 강조했다.

이번 성과에 대해 업계 전반에서는 경쟁사 대비 높은 비율의 보조금을 기록해 향후 미국 현지 공략에 더욱 속도가 붙을 것이라는 전망이 나온다.

앞서 미국 상무부는 자국 반도체 기업 인텔에 최대 85억달러의 보조금과 110억달러 규모의 저금리 대출을 제공한다고 발표한 바 있다. 대만 TSMC에 대해서는 보조금 66억달러와 저리 대출 55억달러를 제공하기로 했다. 대출을 제외한 보조금 자체 규모로는 삼성전자가 받는 금액은 인텔과 TSMC에 이어 세 번째다.

그러나 투자금만 놓고 본다면 보조금 비율에서는 삼성전자의 몫이 가장 크다.

인텔은 향후 5년간 1000억달러 규모의 투자를 집행할 예정이며, TSMC는 미국 내 투자 규모를 종전보다 250억달러 늘린 650억달러로 확대해야 한다. 해당 투자금 규모와 보조금을 비율로 정리하면 삼성전자의 비율은 14%에 달한다. 반면, 인텔과 TSMC의 비율은 각각 8.5%, 10.2% 수준에 그친다.

전문가들은 삼성전자가 칩 설계와 후공정을 비롯한 반도체 관련 모든 공정을 담당하는 ‘종합반도체(IDM)’ 기업이라는 강점이 작용했다고 보고 있다. 이 같은 생산 역량에 더해 강력한 투자 의지가 더해지면서 미국 정부의 높은 신뢰가 이번 보조금 협의에서 긍정적 요인으로 작용했을 것이라는 관측이다.

투자 확대와 함께 최근 현지 인력 보강에도 속도를 내고 있다. 삼성전자 오스틴 반도체는 다양한 분야의 엔지니어를 비롯해 업무공간 관리, 안전 관리 등을 담당할 인력을 채용 중이다.

미국 정부 고위 당국자는 “(삼성전자의) 이번 투자에는 2개의 첨단 파운드리 생산 시설과 차세대 반도체 기술 개발을 위한 연구개발 시설, 패키징 시설이 포함된다”며 “1개 생산 시설은 축구장 11개 규모이며, 삼성은 이 같은 시설을 두 개나 건설할 것”이라고 설명했다.