D램·낸드 수요 회복 따라 5분기 만의 흑자 예상
영업익 최대 7000억 전망...HBM 출하량 최대 2.9배 늘려
[아시아타임즈=정인혁 기자] 삼성전자 DS(디바이스솔루션, 반도체 부문)가 올해 1분기 흑자 전환이 확실해지고 있다. 반등 기회를 맞은 삼성전자는 상반기까지 감산 전략을 유지하되 수요가 증가하는 제품에 한해 공급을 확대하는 '탄력적 감산'에 나설 것으로 보인다.
삼성전자 반도체 부문이 올 1분기 흑자전환이 유력시되고 있다. 삼성전자 사옥.(서울=연합뉴스)
28일 업계에 따르면 삼성전자는 내달 5일 올해 1분기 잠정실적을 발표할 것으로 예상된다. 업계에서는 삼성전자가 올 1분기 흑자전환에 성공할 수 있을지 관심이 모이고 있다.
이렇게 실적 발표에 이목이 쏠리는 이유는 삼성전자가 지난해 분기 내내 조단위 적자를 기록했기 때문이다. 실제 삼성전자 DS 부문은 지난해 1분기 4조5800억원, 2분기 4조3600억원, 3분기 3조7500억원, 4분기 2조1800억원 등 대규모 영업적자를 기록해 왔다. 지난해 2분기 삼성전자가 감산에 본격 착수한 이후 시장이 반등세를 보이면서 적자 폭이 점진적으로 개선돼 왔다.
현재 상황은 삼성전자에 유리하게 흘러가고 있다. 주력 제품들의 가격 상승 흐름이 지속되고 있어서다. 시장조사 기업 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 기준 글로벌 D램 시장에서 삼성전자의 매출액은 79억5000만달러로 전 분기(52억5000만달러)에 비해 51.4% 증가했고, 같은 기간 시장 점유율도 38.9%에서 45.5%로 큰 폭으로 늘었다.
낸드 시장에서도 훈풍이 불고 있다. 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 세계 낸드 매출액은 114억8580만달러로, 전 분기 대비 24.5% 늘어나는 등 상승 흐름을 보이고 있다.
한편 지난 2022년부터 시작된 '반도체 한파'로 인해 지난해 3분기 55조원까지 급증했던 삼성전자의 재고자산은 4분기 D램과 낸드플래시 가격이 오르면서 재고자산 평가손실 충당금이 늘었다. 재고 가치가 오르면서 재고자산도 감소했다. 특히 악성재고를 줄인 것이 실적 개선에 힘을 실었다.
삼성전자의 지난해 말 연결기준 재고자산은 51조5258억원이다. 반도체 재고 가치가 올라가면서 설정한 충당금이 회계상 제거된 효과다. 전년 52조1879억원 대비 5620억원(1.1%) 줄었고, 직전 분기인 3분기 55조2559억원보다는 3조6300억원 줄었다.
반도체 특성상 반도체 설비 안에서 여러 공정을 거쳐 오랜 시간 생산 라인에 머무르는 만큼 완제품보다는 반제품 및 재공품이 많은데 지난해 반제품 및 재공품의 재고자산 평가충당금은 4조3032억원으로 전년 1조5354억원 대비 3조원이나 많았다. 특히 올해는 상반기 D램, 하반기 낸드 재고 정상화가 기대된다.
이같은 흐름 속에 삼성전자 DS 부문의 흑자 전환은 확실시되고 있다. 경계현 삼성전자 DS부문장(사장)도 지난 20일 정기 주주총회에서 "반도체는 1월부터 흑자 기조로 돌아섰고, 액수를 정확하게 말씀드릴 순 없지만 궤도에 올라가는 모습을 볼 수 있을 것"이라고 언급하기도 했다.
증권가에서는 삼성전자의 올 1분기 영업이익을 2000억~7000억원대 수준으로 내다보고 있다. 메리츠증권은 7000억원의 영업이익을 전망했고, IBK투자증권은 3340억원, KB증권·DS투자증권은 2000억원대의 흑자를 예상했다.
반도체 업황이 반등하고 있지만, 삼성전자는 한동안 감산전략을 유지할 것으로 보인다. 감산전략으로 어렵게 시장 반등을 이끌어낸 만큼, 섣불리 감산을 종료하는 대신 시장 흐름을 신중하게 지켜볼 생각이다.
이에 올해 상반기까지는 삼성전자가 감산전략을 유지하되 수요가 늘어나는 제품에 대해서는 탄력적으로 대응할 것이라는 전망이 나온다.
삼성전자는 26일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 글로벌 반도체 학회 ‘멤콘(MemCon) 2024’에서 ‘컴퓨트익스프레스링크’(CXL) 기술 기반 메모리와 고성능·고용량의 고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 시대를 이끌 메모리 기술도 공개했다.
삼성전자는 이날 기조 연설에서 메모리 용량 측면에서는 CXL 기술이, 대역폭 측면에서는 HBM이 미래 AI 시대를 주도해 나갈 것이라고 설명했다.
CXL은 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 메모리 반도체를 연결해 데이터 처리 속도와 용량을 높이는 기술이다. 이 학회에서 삼성전자는 CMM-D(D램), 낸드와 D램을 함께 사용하는 CMM-H(하이브리드), 메모리 풀링 설루션인 CMM-B(박스) 등 CXL 기반 설루션을 대거 선보였다.
황상준 삼성전자 D램개발실장(부사장)은 지난 26일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 글로벌 반도체 학회 '멤콘(MemCon) 2024'에서 "올해 삼성전자의 HBM 출하량을 지난해보다 최대 2.9배 늘릴 수 있을 것"이라고 했다. 삼성전자는 당초 올해 HBM 출하 목표치를 작년 대비 2.5배로 제시했는데, 고객 수요에 유연하게 대응해 출하를 확대할 수 있다는 의미다.
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