[데일리임팩트 변윤재 기자] 삼성전자가 30일 차세대 차량용 시스템반도체 3종을 동시에 공개했다. 자동차 자율주행 및 전동화 추세에 맞춰 첨단 차량용 반도체 사업을 강화하겠다는 전략이다. 이와 관련, 세계 굴지의 완성차업체인 폭스바겐을 고객사로 맞아들이며 청신호가 켜졌다.
삼성전자가 이날 공개한 제품은 업계 최초로 5G(5세대 이동통신) 기반 차량 통신칩인 엑시노스 오토 T5123, AI(인공지능) 연산 기능을 제공하는 인포테인먼트(IVI)용 프로세서 엑시노스 오토 V7, 차량용 인포테인먼트 프로세서에 공급되는 전력을 정밀하고 안정적으로 조절해주는 전력관리칩(PMIC) S2VPS01이다.
삼성전자 관계자는 이날 데일리임팩트에 “따로 탑재할 수 있는 제품들이므로, 함께 공개한 특별한 이유가 있는 것은 아니다”며 “차량용 반도체의 쓰임새가 늘어남에 따라 시장이 확대될 전망이기 때문에 이에 적극적으로 대응, 다양한 제품을 선보이겠다는 뜻으로 받아들여 달라”고 주문했다.
엑시노스 오토 T5123은 초당 최대 5.1Gb의 초고속 다운로드 기능을 지원한다. 주행 중에도 끊김없이 고용량·고화질의 콘텐츠를 내려 받을 수 있다. 최신 5G 기술 기반의 멀티모드 통신칩이 내장돼 5G 망을 단독으로 사용하는 SA모드와 LTE 망을 함께 사용하는 NSA모드를 모두 지원한다. 때문에 시간, 장소에 구애받지 않고 안정적이고 신속하게 데이터 송수신이 가능하다.
특히 인공위성을 이용해 정확한 위치정보를 파악하는 위성항법시스템 GNSS도 내장해 실시간 교통정보, 원격 차량 진단, 도난 차량 추적, 긴급 구조 등을 제공하는 텔레매틱스 시스템 개발을 용이하게 한다. 이 제품은 미국 자동차 전자부품 협회(AEC)의 품질기준인 AEC-Q100 규격을 만족해 부품의 신뢰성을 높였다.
엑시노스 오토 V7은 AI 연산을 위한 신경망처리장치(NPU)가 포함된 통합칩(SoC)으로, 차량 내 디스플레이를 통해 각종 정보를 제공하는 인포테인먼트 시스템에 탑재된다. 가상 비서, 음성·얼굴·동작인식 기능은 물론, 불량화소·왜곡 보정 기술, 이미지 압축기술(DRC)을 구현한다. 또 하이파이(HiFi) 4 오디오 프로세서 3개를 통해 고품질의 음향을 제공한다.
또 그래픽처리장치(GPU)를 두 개로 분리, 디지털 계기판과 중앙 정보 처리 장치(CID), 헤드업 디스플레이(HUD) 등이 안정적으로 동작할 수 있도록 했다. 보안성 역시 강화돼 독립 프로세서를 적용, OTP 등을 안전하게 보관하고, 물리적 복제 방지 기술(PUF)도 제공한다.
특히 눈길을 끄는 점은 이 제품이 LG전자 VS 사업본부에서 제작한 폭스바겐 ICAS 3.1 인포테인먼트 시스템에 탑재된다는 점이다. 삼성전자는 2017년부터 아우디에 차량용 프로세서, 인포테인먼트 프로세서, 이미지센서 등 차량에 탑재되는 주요 반도체를 공급했다. 이번에 폭스바겐에 연산 기능을 갖춘 첨단 반도체를 공급하게 되면서 전장 사업의 외연을 넓힐 기회를 거머쥐게 됐다는 평가다.
이와 함께 차량용 전력관리 반도체 S2VPS01은 자동차 생산업체(OEM)와 주요 파트너사들이 필수사항으로 꼽는 에이실(ASIL)-B 인증을 획득했다. 차량용 시스템 안전 기준으로 사고 발생 가능성, 심각도, 운전자의 제어 가능성을 바탕으로 4개의 레벨로 구분되는데 일반적으로 인포테인먼트 시스템은 B레벨 수준을 요구한다. 장애가 일어날 수 있는 사용 환경에서도 안정성을 높이기 위해 전압·전류의 급격한 변화에 대한 보호기능, 발열 차단기능, 자가 진단기능을 탑재했다.
한편, 삼성전자는 전장 사업 확대를 노려왔다. 이번에 첨단 반도체를 강화해 이 시장 점유율을 늘리고 전장 시장에서 입지를 공고히 하겠다는 구상이다.
차량용 반도체 시장은 안정적 성장세가 예상되는 분야다. 시장 조사업체 IHS마킷에 따르면 올해 450억달러였던 시장 규모는 2026년에는 676억달러까지 늘어날 전망이다. 이에 삼성전자는 차량용 반도체 제품군을 강화해왔다. 2018년 10월 차량용 반도체 브랜드인 엑시노스 오토를 출범한 뒤 엑시노스 오토 V9(인포테인먼트 시스템용 프로세서), 아이소셀 오토4AC(차량용 이미지센서) 등을 내놨다. 또 최근에는 스마트폰 반도체 기술을 활용, 차량용 AI 반도체 개발 중이라고 밝히기도 했다.
업계에서는 삼성전자가 차량용 반도체 시장에 의지를 드러내고 있는 점에 주목한다. 이재용 삼성전자 부회장이 전장을 미래성장사업으로 육성하겠다는 의지를 밝혔지만 별다른 성과를 내지 못했던 게 사실이다. 경쟁력 확보를 위해 차량용 반도체 기업과의 인수합병(M&A)을 추진할 가능성이 높다는 관측도 나온다. 업계에서는 네덜란드 기업인 NXP를 유력 후보로 꼽고 있다.
반도체 업계 관계자는 데일리임팩트에 “차량용 반도체는 안전성 문제 등으로 진입장벽이 높지만 마진율은 낮은 편”이라며 “다만 향후 견조한 수요가 예상되기 때문에 시장 선두기업과의 M&A를 추진할 가능성이 높다”고 내다봤다.
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