中美关税谈判成关键变量 三星电子能否破局引关注

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据业界12日消息，中美“关税休战”协议于当天正式到期，或将再次展期90天。三星电子作为全球半导体产业的重要参与者，正密切关注此次谈判进展。据悉，高带宽存储器（HBM）等人工智能（AI）芯片的出口管制，是双方贸易谈判的核心议题之一。分析指出，今年上半年三星电子在存储器市场的领先地位被SK海力士取代后，亟需通过恢复对华HBM出口及扩大对英伟达供货来重振市场地位。

美国政府近期调整了对华半导体出口政策，允许英伟达和AMD在缴纳相当于中国销售额15%费用的条件下，恢复向中国出口AI加速器。自今年4月起被禁止出口的英伟达H20芯片已重新获得出口许可，显示出美国对华半导体出口管制出现实质性松动。业内人士分析认为，英伟达H20芯片恢复对华出口，将为三星电子HBM产品创造更大的市场空间。随着全球HBM需求持续攀升，英伟达为优化供应链布局，或将加速引入三星电子的HBM3E产品。

根据伯恩斯坦研究机构（Bernstein）预测数据，若以今年初出口管制实施前的市场状况为基准，英伟达今年在中国市场的H20芯片销量有望达到150万片，预计将带来约230亿美元的营收。据悉，目前英伟达销售的H20升级版（H20e）已采用SK海力士的8层HBM3E产品。

HBM对华出口前景备受瞩目。三星电子作为中国华为等科技企业的重要供应商，此前对华HBM出口量可观。数据显示，截至去年底，中国市场在三星电子HBM总销售额中的占比约为20%。然而，随着去年12月美国将HBM列入出口管制清单，相关贸易活动全面受阻。受此影响，三星电子存储业务在今年第一季度实现销售额19.1万亿韩元，较上一季度下滑17%。

中国政府在与美国的贸易谈判中强烈要求恢复HBM出口。HBM作为AI加速器的核心组件，对中国实施人工智能发展战略具有关键意义。据英国《金融时报》报道，中国国务院副总理何立峰在与美国财政部长贝森特的会谈中，明确提出了放宽HBM出口限制的要求若HBM对华出口限制得以解除，三星电子相关业务将迎来显著增长。此外，下半年英伟达AI加速器的市场表现，将成为影响三星HBM3E产品通过质量认证进程的重要变量。