29日下午3时50分左右,李在镕抵达金浦机场,随后启程飞往美国华盛顿。面对媒体关于访美目的的提问,李在镕仅简短回应“您好”,随后进入出境大厅,未作进一步说明。
业内分析指出,鉴于美国对韩国半导体产品加征关税措施即将于三天后生效,李在镕此行极有可能成为韩方重要谈判筹码,或将重点提出加强在美半导体投资力度及推动尖端人工智能(AI)半导体技术合作的建议。
三星电子在德克萨斯州奥斯汀运营代工厂,并已计划至2030年在美国半导体生产基地累计投资逾370亿美元。公司正以2026年投产为目标,在德州泰勒市建设新的代工厂。
值得关注的是,就在出访前一天,三星与特斯拉签署了迄今最大规模的代工供应合同,金额高达22.8万亿韩元(约合人民币1174亿元),计划自2026年起在泰勒工厂生产特斯拉下一代AI6芯片。
业界普遍认为,此次合作符合美国政府推动半导体产业复兴及吸引投资的战略方向,有望在韩美贸易谈判中发挥积极作用。
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